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关于F66永乐

F66永乐成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专一于全自动微米级高精度F66永乐装设备的研发，集设计、出产和销售、服务为一体的半导体F66永乐装设备专业造作商。产品利用领域：传感器组装，光器件光�？樽樽�，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像�？樽樽�，Mini LED贴装及返建等。公司始终对峙自主研发，瓢荼鹆上的理想，获得发现专利、实用型专利和软件著述权共60余项，通过ISO9001质量治理系统认证，获得中国创新创业优良企业称号。

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IGBT贴片机 AMH-650 IGBT

兼容SMT型送料Feeder、Tray托盘、Wafer晶圆盘之自动上料系统；选取高强度钢铁机架&主轴（X/Y）精密铸造件&大理石平台保险整机精度及结构刚性； X/Y轴选取直线电机及高精度光栅尺保障设备运行精度； 4/6高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控，具备激光测高职能保障贴装精度及不变性；合用于12吋及12吋以下wafer,具备wafer自动扩膜系统；搭�？榛杓�，凭据分歧出产工艺可定造化；晶圆顶针选取三套自动更换(0.5~6/6~16/16~25)满足分歧芯片规格；通用式工件台合用于处置分歧种类的基板；高精度搜索芯片平台,芯片自动角度校对系统；具备真空漏晶检测和沉新拾取职能；

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高快晶圆贴片机 AMH-300FC

贴装方式兼容FC倒装/WB正装；合用于12时及12时以下晶圆；搭载双点胶系统；高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，合用于处置分歧种类的基板；高精度搜索芯片平台，芯片自动角度改过系统，建设 12吋晶圆自动扩膜系统；选取点胶独立节造系统，胶量节造越发精确，支持补胶职能；选取真空漏晶检测和沉新拾取职能；选取激光焊接系统实现实时共晶职能；可搭载分歧配置，凭据分歧市场必要，同时可凭据特殊需要定造。

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多职能贴装机 AMH-650DB

合用于8时及8时以下wafer,建设wafer自动扩膜系统:搭载双点胶�？榻媒菅∨涞憬悍е掷�,胶量节造越发精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配分歧情性气体氛围:通用式工件台合用于处置分歧种类的基板，高精度搜索芯片平台，芯片自动角度校对系统选取真空漏晶检测和沉新拾取职能;可凭据产品个性选配分歧职能�？橥敝С痔厥庑枰ㄔ�。

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F66永乐MicroASM 全自动F66永乐装多职能粘片机

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Mini LED/IC全自动返建设备-直显

Mini LED全自动返建设备-直显用于维建mini LED 焊接不良以及芯片不良的建复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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Mini LED/IC全自动返建设备-背光

Mini LED全自动返建设备用于维建mini LED 焊接不良以及芯片不良的建复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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